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  • 半導(dǎo)體封裝清洗機JEK-380SC

半導(dǎo)體封裝清洗機JEK-380SC

半導(dǎo)體封裝清洗機.SIP系統(tǒng)級封裝、WLP晶圓級封裝、FCCSP倒裝封裝、PANEL板級封裝等.IGBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC載板等。

獨立的雙水箱設(shè)計,可兼容水洗工藝和清洗液工藝程清洗。整機采用臺灣進口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,機器即使使用多年后,外觀與內(nèi)部依然如新機。

產(chǎn)品詳情

product details

半導(dǎo)體封裝清洗機特點

SIP系統(tǒng)級封裝

SIP系統(tǒng)級封裝、WLP晶圓級封裝、FCCSP倒裝封裝、PANEL板級封裝等


IC載板

GBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC載板等


臺灣進口PP板

整機采用臺灣進口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,機器即使使用多年后,外觀與內(nèi)部依然如新機


獨立的雙水箱設(shè)計

獨立的雙水箱設(shè)計,可兼容水洗工藝和清洗液工藝程清洗

   

良好化學(xué)特性

基于PP板的良好化學(xué)特性,機器可適應(yīng)堿性清洗劑以及酸性清洗劑,對使用何種清洗劑無限制。耐酸堿性遠優(yōu)于不銹鋼制作的清洗機


加厚鋼架

機架底架為加厚鋼架,包裹于PP板材內(nèi)。在PP材料保證化學(xué)性能的同時,鋼底架保證機器強度


冷凝回收系統(tǒng)

化學(xué)段冷凝回收系統(tǒng)(選配)

清洗

清洗需求定制

可按照清洗需求定制


產(chǎn)品參數(shù)


序號
項目名稱
技術(shù)指標
1機器尺寸L3800*W1600*H1620mm
2機器功率約65kw
3清洗產(chǎn)品尺寸500mm(W)*500mm(L)*80mm(H)
4DI水消耗量5L-10L/min
5運輸速度10mm/min-1000mm/min
6網(wǎng)帶傳送高度900±50mm
7控制方式觸摸屏+PLC控制
8機身材質(zhì)耐腐蝕的進口PP材料
9網(wǎng)帶材質(zhì)不銹鋼SUS316


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NC257MD Mycronic噴印機專用錫膏

NC257MD Mycronic噴印機專用錫膏

NC257MD焊錫膏是為Mycronic噴射印刷機專門開發(fā)的。其獨特的流變性能進行設(shè)計,并通過與Mycronic協(xié)作廣泛的測試驗證,以提供持續(xù)和一致的成型。 NC257MD延長噴射器的壽命,減少焊料的報廢和消耗。NC257MD極佳的潤濕性能使焊點表面光滑閃亮,并能減少BAG和BTC設(shè)備上的空洞。即使在無鉛合金要求相對高的溫度條件下,NC257MD具有非常低的焊后殘留,其尚存的透明殘留物易被針刺穿。

NCH88 松香型免洗錫膏

NCH88 松香型免洗錫膏

NCH88焊膏經(jīng)過 NC258為基礎(chǔ)改進而來,是完全新一代的免洗錫膏。NCH88 為含鉛及無鉛 T4 及更細錫粉開發(fā)設(shè)計,為現(xiàn)在超微粒子和 umBGA 裝置提供穩(wěn)定的印刷性,為最具有挑戰(zhàn)性的應(yīng)用減少DPMO。新的活化劑系統(tǒng)提供強大、持久的潤濕性以適應(yīng)較廣的工藝窗口和技術(shù)要求。NCH88 催化劑將減少潤濕相關(guān)的缺陷,如 HiP(窩枕)并提供光滑閃亮的焊點。 NCH88 減少了 BGA 的空洞< 5% ;BTC 的空洞<10%。

美國Enviro  Gold #817

美國Enviro Gold #817

本產(chǎn)品經(jīng)過 Enviro * Gold 化學(xué)實驗室的四年多開發(fā)和研究,利用新一代表面活性劑降低# 817的表面張力低于30達因每平方厘米。Enviro * Gold環(huán)保,方便使用,讓工作場所更加安全的同時能進行高水平的清洗。

IGBT清洗機JEK-580SC

IGBT清洗機JEK-580SC

SIP系統(tǒng)級封裝SIP系統(tǒng)級封裝、WLP晶圓級封裝、FCCSP倒裝封裝、PANEL板級封裝等IC載板GBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC載板等臺灣進口PP板整機采用臺灣進口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,機器即使使用多年后,外觀與內(nèi)部依然如新機獨立的雙水箱設(shè)計獨立的雙水箱設(shè)計,可兼容水洗工藝和清洗液工藝程清洗。

2024-06-26

全自動pcba在線清洗機特性

全自動PCBA在線清洗機具有智能化控制、高效清洗和高適應(yīng)性等特性。這種設(shè)備在電子制造過程中扮演著至關(guān)重要的角色,能夠有效地清除電路板上的污染物,如助焊劑、免清洗型助焊劑/焊膏等有機和無機污染物。具體分析如下:  智能化控制與自適應(yīng)技術(shù)  智能控制系統(tǒng):全自動PCBA在線清洗機采用高級的智能控制系統(tǒng),通過機器視覺技術(shù)和自適應(yīng)控制算法,能夠自動識別電路板上的污漬并進行針對性清洗。這種系統(tǒng)可以根據(jù)污漬的種類和程度調(diào)整清洗參數(shù),例如水壓、水溫和清洗時間,確保清洗過程既高效又徹底。  操作簡便:由于采用了智能化控制,這些清洗機操作起來非常便捷,無需專業(yè)技能或復(fù)雜的人工干預(yù),大大簡化了操作流程并降低了培訓(xùn)成本?! 「咝逑磁c干燥技術(shù)  多段清洗與漂洗技術(shù):設(shè)備通常包括化學(xué)預(yù)清洗、純水漂洗和強力熱風(fēng)干燥等多個處理階段。這種多

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