W20 無鹵水洗錫膏
AIM的W20水溶性焊錫膏是一種零鹵化物/鹵素助焊劑配方。 W20 專為增強所有可焊電子表面的潤濕性能而開發(fā)。W20 具有出色的印刷性能和八小時以上的鋼網(wǎng)放置時間。W20 高可溶性殘留物在清水中很容易清除，即使在低間距元器件也是如此。這種多用途的水溶性產(chǎn)品可滿足業(yè)界對穩(wěn)定可靠的無鹵水溶性焊錫膏的需求。
產(chǎn)品詳情
product details產(chǎn)品特點
獨特設(shè)計
為 Mycronic 噴射印刷機設(shè)計
殘留物檢測
透明低殘留物可探針檢測
良好的潤濕性
良好的潤濕性、用于無引腳器件更光滑
降低空洞
降低 Micro-BGAs 下的空洞
粘附時間
粘附時間 8-12 小時
更為兼容
兼容氣相焊接
更為適配
用于 Mycronic AG 型號噴射器
使用成本低
免洗方便，使用成本低
產(chǎn)品特性
處理 & 儲存Handling & storage
按指導(dǎo)處理以保證最佳性能。在打開密封使用焊膏之前，使焊膏充分且自然回溫，從< -18℃（< 0℉）回溫大約需
要 12 小時， 從 0℃至 12℃（32℉-55℉）大約放置 4 小時。開蓋后，其焊膏的保質(zhì)期取決于環(huán)境和應(yīng)用。每天更換新鮮的針筒焊膏可以延長噴射打印頭使用壽命且達到性能最優(yōu)。詳情請見 AIM 焊膏使用指導(dǎo)。合金的成分和貯存條件可能會影響保質(zhì)期。請參閱 NC257MD 分析證書中的特定信息。
清潔
回流后殘留：NC257MD會在回流后有殘留存在組件上，無需清洗。若有要求清洗，AIM已與行業(yè)伙伴合作確保NC257MD殘留物可用普通助焊劑殘留清洗劑清洗。請聯(lián)系A(chǔ)IM獲得清潔兼容性信息。
測試數(shù)據(jù)小結(jié)
| 項目 | 測試方法 | 結(jié)果 |
IPC Flux Classification | J-STD-004 | ROL0 |
IPC Flux Classification | J-STD-004B 3.3.1 | ROL1 |
| 項目 | 測試方法 | 典型值 |
| 銅鏡 | J-STD-004B 3.4.1.1 IPC-TM-650 2.3.32 | 低 |
| 腐蝕性 | J-STD-004B 3.4.1.2 IPC-TM-650 2.6.15 | 通過 |
| 定量鹵化物 | J-STD-004B 3.4.1.3 IPC-TM-650 2.3.28.1 L1 | L1 |
定量鹵化物、鉻酸 銀測試 | J-STD-004B 3.5.1.1 IPC-TM-650 2.3.33 | 通過 |
定量鹵化物、氟化 點 | J-STD-004B 3.5.1.2 IPC-TM-650 2.3.35.1 | 不含氟 |
| 表面絕緣電阻 | J-STD-004B 3.4.1.4 IPC-TM-650 2.6.3.7 | 通過 |
| 電化遷移 | J-STD-004B 3.4.1.5 IPC-TM-650 2.6.14.1 | 通過 |
助焊劑固定含量、 非揮發(fā)性測定 | J-STD-004B 3.4.2.1 IPC-TM-650 2.3.34 86.9 | 典型值 |
| 酸值測定 | J-STD-004B 3.4.2.2 IPC-TM-650 2.3.13 149 mg KOH/ g | 149 mg KOH/ g flux 典型值 |
| 助焊劑比重測定 | J-STD-004B 3.4.2.3 ASTM D-1298 | 3.39典型值 |
| 粘度 | J-STD-005A 3.5.1 IPC-TM-650 2.4.34 500 Kcps | 典型值 |
| 外觀 | J-STD-004B 3.4.2.5 | 灰色，平滑， 粘稠 |
| 坍塌測試 | J-STD-005A 3.6 IPC-TM-650 2.4.35 | 通過 |
| 錫球測試 | J-STD-005A 3.7 IPC-TM-650 2.4.43 | 通過 |
| 粘性 | J-STD-005A 3.8 IPC-TM-650 2.4.44 | 32.8 gf典型值 |
| 潤濕度 | J-STD-005A 3.9 IPC-TM-650 2.4.45 | 通過 |
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氣相清洗機SBU452R
SBU452R 是按照當?shù)厝軇┡欧艠藴试O(shè)計的一款環(huán)保,經(jīng) 濟,低損耗的溶劑清洗機，它的特性符合 OHSA 標準要 求。此設(shè)備采用了一系列的技術(shù)革新來實現(xiàn)溶劑的最少 損耗。
NCH88 松香型免洗錫膏
NCH88焊膏經(jīng)過 NC258為基礎(chǔ)改進而來，是完全新一代的免洗錫膏。NCH88 為含鉛及無鉛 T4 及更細錫粉開發(fā)設(shè)計，為現(xiàn)在超微粒子和 umBGA 裝置提供穩(wěn)定的印刷性，為最具有挑戰(zhàn)性的應(yīng)用減少DPMO。新的活化劑系統(tǒng)提供強大、持久的潤濕性以適應(yīng)較廣的工藝窗口和技術(shù)要求。NCH88 催化劑將減少潤濕相關(guān)的缺陷,如 HiP(窩枕)并提供光滑閃亮的焊點。 NCH88 減少了 BGA 的空洞< 5% ;BTC 的空洞<10%。
漂洗水處理機
本項目主要為清洗機漂洗水廢水，處理量為1T/H，其成分復(fù)雜所以在進入之前需有一個簡單的預(yù)處理，然后進入超濾系統(tǒng)進行進一步去除雜質(zhì)，產(chǎn)水進入普通RO系統(tǒng)，RO系統(tǒng)濃水直接進入海淡系統(tǒng)濃縮處理，其回收率在90%以上，剩余廢水委外處理
氣動鋼網(wǎng)清洗機JEK-750G
此款JEK-750G型鋼網(wǎng)清洗機是以壓縮空氣為能源,屬于新型及高性能氣動式清洗設(shè)備。整機完全密閉式,使各種液體的氣味封鎖并通過指定路徑迅速排放。自身所配備的循環(huán)過濾系統(tǒng),只需添加溶劑既可反復(fù)使用，且不需更換。無任何安全隱患存在,使操作者放心使用。
2024-08-23
氣相清洗機提高清洗效果、降低能耗、減少噪音
氣相清洗機將在技術(shù)創(chuàng)新、降低能耗與噪音、環(huán)保與可持續(xù)發(fā)展以及智能化與自動化等方面取得突破和發(fā)展。這些進步將推動氣相清洗機在更多領(lǐng)域的應(yīng)用和普及，為相關(guān)行業(yè)的發(fā)展提供更加高效、環(huán)保的清洗解決方案。
2021-12-21吸嘴清洗機工作原理解釋
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ETC真空回流焊作為一種先進的焊接技術(shù)，具有顯著的優(yōu)勢和廣闊的應(yīng)用前景。未來，隨著技術(shù)的不斷進步和優(yōu)化，ETC真空回流焊將在電子制造領(lǐng)域發(fā)揮更加重要的作用，為電子產(chǎn)品的可靠性和生產(chǎn)效率的提升做出更大貢獻。