ETC真空回流焊——新能源汽車的IGBT模塊封裝技術(shù)
導(dǎo)讀
ETC真空回流焊是新能源汽車的IGBT模塊封裝技術(shù)中的重要環(huán)節(jié),通過在真空環(huán)境下進行回流焊接,顯著提高焊接品質(zhì)并減少缺陷?! TC真空回流焊在IGBT模塊封裝中的應(yīng)用具有多方面的優(yōu)勢。這種技術(shù)利用真空環(huán)境進行回流焊接,可以有效防止氧化,減少焊縫表面氧化物的生成,從而提高了焊接的可靠性。這對于需要高可靠性的IGBT模...
ETC真空回流焊是新能源汽車的IGBT模塊封裝技術(shù)中的重要環(huán)節(jié),通過在真空環(huán)境下進行回流焊接,顯著提高焊接品質(zhì)并減少缺陷。
ETC真空回流焊在IGBT模塊封裝中的應(yīng)用具有多方面的優(yōu)勢。這種技術(shù)利用真空環(huán)境進行回流焊接,可以有效防止氧化,減少焊縫表面氧化物的生成,從而提高了焊接的可靠性。這對于需要高可靠性的IGBT模塊來說尤為重要。真空環(huán)境能夠排除氣體,減少焊點內(nèi)部的氣泡和空洞,這對高功率器件的導(dǎo)電導(dǎo)熱性能至關(guān)重要。
IGBT模塊的封裝工藝包括多個步驟,其中絲網(wǎng)印刷、自動貼片和真空回流焊接是關(guān)鍵步驟。在絲網(wǎng)印刷過程中,將錫膏按設(shè)定圖形印刷于散熱底板和DBC銅板表面,為自動貼片做好準(zhǔn)備。自動貼片則將IGBT芯片與FRED芯片貼裝于DBC印刷錫膏表面,這一過程需要高精度的貼片機以確保貼片的良率和效率。完成貼片后,將DBC半成品置于真空爐內(nèi)進行回流焊接,高質(zhì)量的焊接技術(shù)是生產(chǎn)高可靠性IGBT模塊的關(guān)鍵。
綜上所述,ETC真空回流焊在新能源汽車IGBT模塊封裝技術(shù)中扮演著至關(guān)重要的角色,其優(yōu)勢在于能夠顯著提高焊接品質(zhì)和可靠性,滿足新能源汽車對高功率、高密度IGBT模塊的需求。